全面屏&AMOLED---COG邦定设备

全自动COG邦定机---CYAC3000

产品特点：适用于1.44"～10.1"全面屏/LCD/AMOLED单颗IC的COG邦定机

                全自动实现视觉矫正、ACF贴付、IC预压、IC主压、满足高速/高精度COG邦定需求。

功能特点

• 双片搬送，效率高T/T 3.5s

• 邦定精度高：±3μm

• 除换料外，设备全自动完成邦定所有工序、对作业员的经验要求

• 低兼容性好，1.44"～10.1"大范围覆盖、并可定制兼容柔性屏COP的特殊版本

• 稳定性：本压基座采用铸件一体成形、关键部件采用进口配件、确保设备刚性和稳定性。

技术参数

• 整机尺寸：3400（L）*1483（W）*1657（H）（高度不含FFU、三色灯）

• 整机重量：3000KG

• 设备功率：13KW

• 人机界面语言设置：简体中文

• LCD尺寸： Min：21mm*17mm   Max：230mm*158mm   Thin：0.12mm～1.1mm

• ACF类型： ACF宽度：0.8mm～4mm  ACF贴附长度：1～60mm  ACF贴付精度检测：CCD视觉检测

• ACF贴附精度： X：±0.1mm  Y：±0.1mm

• 生产节拍： 3.5s  (5"计算)

• 工作主气压源: 0.55～0.7MPa

• 工作主电源： AC380V/50Hz  三相

• 产品类型： 全面屏/LCD/AMOLED

• IC尺寸： Mini：3.0mm*0.6mm  Max：35mm*5mm  最小MARK间距：3mm

• 温度设置范围：RT～400°C

• 校正方式： 视觉校正（VisionEye/诚亿系统）

• 本压头数量：4个

• 邦定精度：±3μm温

• 控精度：±3℃

• 耗气量： 300L/Min

• 搬运方式： 双片方式